技術供應

抗震形貌量測模組(關鍵字:差分干涉、形貌量測)
3D topography measurement system using DIC

發布日期:2018-03-14
  • 研發團隊: 余昇剛劉定坤
  • 研發團隊負責人:
  • 技術類別: 幾何尺寸量測
  • 應用領域:
  • 技術簡介: 本系統主要是利用干涉相位差的方式,量測出待測物的表面形貌資訊。利用干涉相位差量測三維形貌,有高速量測/振動免疫及不需做垂直掃描之優點,可符合線上量測之高速/高準確度之需求。
  • 合作或技轉聯絡人: 劉定坤/ TEL 03-5743827/手機035743827/ teicon@itri.org.tw