據業內人士透露，16億美元的《晶片法案》(CHIPS Act)補貼將有助於在需求激增的美國建立先進封裝業務。全球最大的封裝測試公司——台灣日月光半導體(ASE)和其他公司正在將加州的產能提高一倍之多，以幫助AMD、蘋果(Apple)和Nvidia等矽谷客戶製造採用節能矽光子技術和其他新興技術的新晶片設計。

7月9日，美國商務部(DoC)已宣佈啟動一項新研發競賽，以加快先進封裝的產能，該競賽是美國國家先進封裝製造計畫(NAPMP)的一部分。根據《晶片法案》，將有高達16億美元的資金用於五個研發領域的創新。該計畫將為每個研究領域提供約1.5億美元的獎勵。在經濟刺激計畫推出之際，來自工業界和學術界的新投資正在起飛。

市場研究公司TechSearch總裁Jan Vardaman表示，先進封裝產能和研發需求可能會在未來幾年內供不應求。人工智慧(AI)正在挑戰高效能運算(HPC)和低功耗電子產品的極限，這要求微電子能力的進步，尤其是先進封裝技術的進步。對新技術的需求為美國提供了一個機會，使其在數十年來一直落後的產業中佔據領先地位。

探討AI時代橫跨晶片至系統的資安對策與佈局

「資助的目的應該是向前邁進，而不是追趕。」Vardaman向《EE Times》表示：「公司必須開發更節能的解決方案，尤其是針對資料中心。在發展中地區，前進的機會更大。」她表示，可以從美國支援中受益的領域包括光子技術和新型熱封裝材料，它們可望降低高能耗應用的功耗。

一些公司並沒有等待美國政府的補貼。

7月11日，日月光子公司ISE Labs在加州聖荷西(San Jose)開設了第二家美國研發中心(U.S. R&D)，投資額約為3,000萬美元(圖1)。ISE的北美客戶正在為AI、先進駕駛輔助系統(ADAS)和HPC開發晶片。該公司將把矽光子測試作為其服務的一部分。

「光子技術將以晶圓級實現整合。這不像金屬與金屬之間的電氣接觸。」ISE Labs總裁Jui Ko向《EE Times》指出，「你必須將光線排列整齊，否則就無法獲得良好的訊號。是否要饋入訊號並在另一端查看訊號的完整性？這些都是業界目前面臨的挑戰。我們將站在開發這些技術的最前端。」

7月9日，日本Resonac宣佈成立一個由10家產業合作夥伴組成的新聯盟，在矽谷進行先進封裝研發。這10家材料和工具供應商包括KLA和Kulicke & Soffa。該聯盟的合作夥伴將在加州聯合城的一個新研發中心投資，具體金額未透露，預計該中心將於2025年投入使用。

「如今，用於生成式AI和自動駕駛的下一代半導體正在迅速發展，這就需要採用新的方法來實現先進的封裝技術，例如2.5D和3D。」Resonac電子業務執行董事Hidenori Abe在一份準備好的聲明中表示，「近年來，包括Google、蘋果、Facebook、亞馬遜(Amazon)和微軟(Microsoft)在內的矽谷主要半導體製造商和無晶圓廠公司都在內部設計半導體，並相繼創造了後段封裝的新概念。」

晶片封裝主要在亞洲完成。Resonac表示，將研發中心拉近到矽谷主要半導體元件製造商的距離，將有助於解決技術問題——尤其是在美國現有聯盟沒有涵蓋的領域，包括基板、中介層和封裝製造。

Resonac得到了材料集團昭和電工(Showa Denko)和日立化成(Hitachi Chemical)資金支持的公司，希望複製它在日本創建的一個產業聯盟。

美國政府對自1980年代開始向海外轉移的國內封裝產業寄予厚望。「NAPMP將透過強有力的研發驅動創新，使美國的封裝產業超越世界水準。」美國商務部副部長Laurie Locascio在一份準備好的聲明中表示，「十年內，透過《CHIPS for America》資助的研發，我們將創建一個國內封裝產業，使美國和國外生產的先進節點晶片能夠在美國封裝。」