根據TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。同時，AI server相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季並無發生變動，排行依序為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、聯華電子(UMC)與GlobalFoundries。六至十名中，世界先進(VIS)受惠DDI急單及去中化PMIC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電(PSMC)、合肥晶合集成電路(Nexchip)則分別落至第九與第十名。因此排行依序為上海華虹(HuaHong Group)、Tower、VIS、PSMC與Nexchip。

TSMC由於蘋果(Apple)進入備貨週期，且AI server相關HPC需求方興未艾，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%至208.2億美元，市佔62.3%穩居龍頭位置。Samsung Foundry第二季在Apple iPhone新機備貨，包含周邊IC如高通(Qualcomm) 5/4nm 5G數據機、28/22nm OLED DDI等陸續啟動下，營收季增14.2%至38.3億美元，市佔穩定落在11.5%排行第二。

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