看好先進封裝動能續強，半導體材料通路業者普遍認為，2025年先進封裝材料出貨量有望再度攀升，同時也預期在PC及手機在AI助益下，供應鏈拉貨動能有望在2025年上半陸續浮現，且除半導體業務外，材料通路業者也積極布局如自動化、二手設備清洗等多角化營運模式。

走過2023年的產業低谷，半導體材料通路商如崇越、華立、長華、利機等業者，累計2024年1~11月的營收表現均呈現年成長，而在AI晶片供不應求的市況下，先進封裝需求高居不下，一路氣勢延燒2025年，業者更看好，2025年營運再走強。

受AI與高效運算（HPC）應用快速成長驅動，先進製程需求攀升，帶動光阻、矽晶圓、研磨液、石英及晶圓載具等半導體材料銷售雙位數成長。崇越2024年11月累計營收衝破500億元大關，已超過2023全年營收總額492.7億元。

崇越表示，隨年底進入環保工程完工認列旺季，全年營收及獲利有望創新高。營業比重上，半導體材料暨電子材料銷售佔比約8成，環保工程逾1成。

為強化海外供應鏈韌性，實現在地化生產，崇越集結六家台、美廠供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，打造供應鏈平台，共同赴2024年日本國際半導體展參展，瞄準日本市場。

崇越首席執行長陳德懿表示，盼透過崇越、峻川商事扮演供應鏈平台角色，協助台、美系廠打進日本半導體供應鏈。

此外，崇越也期待與日本在地廠商合作，日本九州有許多在成熟製程發展穩健的隱形冠軍企業，提供二手設備清洗、翻新服務等，也是崇越下一步期待合作的對象。

華立11月合併營收年月雙成長，創近一季以來新高，達72.05億元，月成長8.97%、年成長23.47%；累計1～11月達736.35億元，年增19.74%。

除了半導體業務受惠先進封裝動能強勁外，華立近年也積極布局智慧工廠自動化，目前已跨入AI伺服器產品組裝的測試自動化生產線，同時因應地緣政治，也正持續擴展海外市場布局，海外營運表現可期。

長華11月營收則為14.87億元，月減1.48%、年增3.66%，累計2024年1~11月達157.37億元，年增4.01%。因應CoWos需求日增，材料通路如華立、長華各自在材料與設備方面，均已打入半導體龍頭廠供應鏈，且訂單能見度展望佳。

同時近期面板級扇出型封裝（FOPLP）成為產業的熱議話題，包括晶圓代工、封測、面板大廠均開始跨足FOPLP，從材料通路角度觀察，目前關鍵材料都陸續送樣中，各家業者進展較為不一，不過市場進度來看，封測廠進度更快些。

針對封測廠市況，利機旗下三大主力產品以封測相關表現更為亮眼，其單月營收創歷史新高，年增58%，月成長21%，連續三季正成長。

以目前市況推估，2024年第4季可望較2023年同期成長5成左右，就單一產品來看，表現最好的二個產品為導線架年增153%、月增74%，均熱片（Heat Sink）年增90%。

利機11月營收為1.08億元，月增10.53%，年增25.98%，刷新31個月以來新高記錄。累計2024年1~11月達10.51億元，年增16.79%。

目前三大主力產品營收表現優於2023年，預期三大產品成長幅度分別為，封測相關成長25~30%、驅動IC相關年成長12~15%、半導體載板年成長8~10%。