歐洲主要電腦晶片產業組織 ESIA 於 9 月 2 日呼籲歐盟加速援助，制定「晶片法案 2.0」支援方案，並任命一位專責代表來推動該產業。

ESIA 建議減少出口限制，專注於歐洲公司已具優勢的領域，加快援助發放速度，並任命「晶片特使」負責半導體產業政策。ESIA 成員包括英飛凌、義法半導體、恩智浦、ASML 等晶片製造商和設備商，以及 imec、Fraunhofer 和 CEA-Leti 等研究機構。

首個歐盟晶片法案於 2023 年 4 月推出，計劃提供 430 億歐元補貼，目標是到 2030 年將歐洲在全球晶片市場的份額提高到 20%。目前已有台積電在德勒斯登投資 100 億歐元建廠，英特爾也計劃在馬格德堡投資 300 億歐元。

然而，德國智庫的評估指出，歐洲可能無法實現這一目標，過去 40 年來歐洲在全球市場的份額一直未超過 15%。

ESIA 承認保護技術和確保安全的必要性，但呼籲採取更積極的經濟安全方法，基於支持和激勵，而非限制性措施。目前，ASML 已被禁止向中國客戶出口其高端產品。

ESIA 的建議反映了歐洲半導體產業面臨的挑戰和機遇。歐盟如何平衡產業發展、技術保護和國際合作，將影響歐洲在全球半導體競爭中的地位。