受惠於 5G、AI、IoT 應用的快速發展，半導體產業近來展現出強勁的成長動能，而要把 5G 或 AI 晶片做到高性能、高整合度和低功耗，連帶地也推升了傳統封裝與測試產業朝 2.5D、3D 的高階製程移轉。
隨著扇形封裝技術（FOWLP），和先進封裝技術（3DFabric）出現，也讓傳統封測產業面臨新的技術挑戰，必須採用更精準定位的解決方案，才能以最具成本效益的方式，提高良率與產能。
為何半導體高階封測在精準定位的難度提高？除了須解決 5G 時代下待測物外型變小、不平整問題之外，還需克服少量多樣的趨勢中，機台頻繁改機、換程式的需求。因此，凌華科技 ADLINK 積極把更具擴充性的 PC-based 運動控制技術，結合機器視覺功能導入高階封測領域，以滿足業者對於晶片多樣性，以及精度與速度的高要求。