在經濟部工業局牽線下，國內的工研院和Arm合作，結合工研院的技術、人才、輔導資源，加上Arm的矽智財IP，為新創業者打造IC設計平臺，協助新創業者在研發階段降低IP授權成本。

工業局為推動一站式AIoT服務，委托工研院推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」的「物聯網晶片化整合服務」、「智慧電子晶片發展計畫」，以及資策會執行的「物聯網智造基地計畫」，以協助國內外新創業者設計優化、研發晶片整合方案，目的在培育IC設計新創業者，不只扶植國內新創，也希望能吸引國外IC新創來臺，增加對臺投資。

為降低IC設計新創IP授權成本，工業局進一步促成工研院與Arm合作，結合工研院在南港的IC設計育成中心、智財經驗及技術平臺、人才，加上Arm的多樣化IP資源，協助新創業者優化晶片設計，透過晶圓下線服務快速設計晶片。

為扶植新創業者，Arm去年便推出Flexibile Access新創版計畫，鎖定籌資在500萬美元以下的新創業者，讓創業初期的新創業者，在產品研發階段，得以零成本使用Arm各種智財IP，實驗、開發、設計產品，可使用Arm Cortex-A、R、M，以及Mali GPU、影像訊號處理器ISP。

Arm擴大矽智財在國內產學研的布局，除了與工研院合作導入Flexibile Access新創版之外，去年Arm也和國研院旗下的半導體中心聯手，引進Arm Flexible Access for Rearch（Flexible Access學研版），讓學研單位設計AI晶片時可免費使用Arm的相關IP及工具，藉此同時培養相關人才。

Arm臺灣總裁曾志光指出，Arm推出Flexible Access新創版計畫後，至今全球已有超過40個包括自駕車、穿戴式醫療、裝置AI的客戶，新創業者加入這項計畫後，可省下為使用的IP取得授權的過程，在研發晶片時實驗、評估各種設計，待晶片設計下線後，再依生產使用IP支付授權費，讓新創業者在資金應用上更彈性，同時加快產品上市時程平均約半年到一年。

此次，工研院與Arm合作，工研院電子與光電系統所長吳志毅表示，IC設計新創在創業初期，往往因資金、資源不足，無法取得足夠的IP授權，無法將其創新的構想推向產業化。工研院與Arm的合作可達成三項目標，首先，透過Arm的全球網路及資源，以及臺灣在半導體製造、封裝的優勢，吸引國際IC設計新創來落地臺灣，增加在臺灣的投資、加速生態圈發展；其次，結合工研院的技術、經驗及服務，與Arm的矽智財，可幫助新創業者優化晶片設計、晶圓下線，快速設計出晶片，晶片量產時再支付使用的矽智財費用，助新創業者彈性運用資金，爭取產品快速商品化。第三則是透過Arm連結其全球超過千家技術夥伴的生態系，串接臺灣在IC封裝、製造的優勢，有助於臺灣成為亞太半導體生態系中心。

吳志毅補充說明，新創業者有好的創意，但不一定熟悉IC設計，工研院執行的「物聯網晶片化整合服務」，目的即是協助新創業者開發設計出晶片，與Arm的合作，協助新創業者解決矽智財，降低設計研發階段的IP授權成本，加速晶片的產品化。