全球半導體企業的資本資出不斷擴張，卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出，原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能，最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄，業者不願重押投資，導致產能無法滿足訂單。

華爾街日報》報導，據市場研究公司Gartner估計，今年全球半導體企業資本支出估達1,460億美元，較2020年增加約三分之一，相比COVID-19疫情前的2019年高出50%，且是5年前的兩倍以上。

但據Gartner推算，半導體企業資本支出每6美元中，只有不到1美元用於舊世代製程晶片。主因是這類晶片售價僅幾美元，廠商不願砸數十億美元擴產，還得承擔未來需求減少的風險，因此面臨最長的交貨週期。

產業分析師表示，半導體廠商的資本支出金額巨大，但主要鎖定次世代高階晶片，用於汽車、家電的老式晶片，供應依舊吃緊，交貨期一再被拉長，讓汽車製造商等企業面臨斷鏈危機。

根據貝恩策略顧問公司（Bain & Co.）的數據，截至2021年，以5奈米先進製程所生產的晶圓，每片售價約達17,000美元，用於iPhone 13等最新智慧型手機。相較之下，功能需求較簡單的28奈米製程晶圓，例如用於將設備連接到Wi-Fi網路，每片價格約為3,000美元。

外媒先前報導，拜登政府決心砸重金提振美國半導體業，研擬5年撥款520億美元，扶植本土半導體製造，美國參議院已於今年6月核准。不過，其中只有20億美元專門用於生產舊世代製程晶片。