DIGITIMES Research觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)表面貼焊技術(Surface Mount Technology；SMT)為決定產品良率關鍵之一，然製造程序相當複雜，使得良率提升有限，產業遂藉AI技術分析各因子間的關聯性，進而控制SMT錫膏與印刷設備的關鍵製程參數，以提升產品生產良率。

依台灣表面黏著技術協會相關報告資料顯示，印刷電路板SMT不良項目中，8成以上為印刷錫膏製程不良所致，藉導入AI技術提升品檢效率，並建立數據資料庫、異常監控、資料探勘、參數優化程序，以達成產品良率優化循環的流程。

以AI軟體業者訊能集思為例，其蒐集數家電子製造廠商SMT製程不良數據後，發現以短路問題佔比最高；另依印刷電路板區域分群，顯示短路問題易發生於焊點間距小的固定區域；進一步量測短路區域，發現實際錫膏的印刷面積皆大於設計圖的面積，錫膏面積過大易導致與鄰近線路導通發生短路情況。

基於上述，產業開始利用AI技術分析製程與品質不良數據，解析出不同型號錫膏、印刷機台與印刷面積之間的相關性，經蒐集實際生產品質數據，發現特定型號的錫膏與印刷機台易發生印刷面積超過規範值，導致短路而造成良率降低。利用AI分析並選擇合適的錫膏種類與印刷機台，可望有效提高PCB製程品質良率，降低製造成本。

本文列點如下:
● 印刷電路板SMT為電子產品重點製程之一
● SMT品質檢測導入AI技術　可實踐產品良率優化循環流程
● 設定SMT佔比最高的不良項目為改善良率首要目標
● 結語


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