全球市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展，整理科技產業重點趨勢，內容請見下方：

CSP加大AI投資　2024年AI伺服器出貨成長逾38%

伴隨ChatBOT、生成式AI等在各應用領域發力，CSP業者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道，推升AI伺服器需求上揚，TrendForce估算，2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台，年增將達37.7%，占整體伺服器出貨量達9%，2024年將再成長逾38%，AI伺服器占比將逾12%。除了NVIDIA與AMD的GPU解決方案外，大型CSP業者擴大自研ASIC晶片將成趨勢，Google自2023年下半加速自研TPU導入AI伺服器，年成長將逾7成，2024年AWS亦將擴大採用自研ASIC，出貨量有望翻倍成長，其他如Microsoft、Meta等亦規劃擴展自研ASIC計畫，GPU部分成長潛力也因此受到侵蝕。整體而言，2023~2024年主由CSP等業者積極投資帶動AI伺服器需求成長，2024年後將延伸至更多應用領域業者投入專業AI模型及軟體服務開發，帶動搭載中低階GPU(如L40S等系列)等邊緣AI Server成長，預期2023~2026年邊緣AI伺服器出貨平均年成長率將逾兩成。

HBM3e將推升全年HBM營收年增達172%

隨著AI伺服器建置熱潮，帶動了AI加速晶片需求，其中高頻寬記憶體(HBM)為加速晶片上的關鍵性DRAM產品。以規格而言，除了現有的市場主流HBM2e外，今年HBM3的需求比重亦隨著NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量產而提升。展望2024年，三大記憶體廠商將進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e，一舉將速度提升至8Gbps，提供2024~2025年新款AI加速晶片更高的性能表現。AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外，CSP業者也加速開發自研AI晶片的腳步，產品共通點為皆搭載HBM。伴隨訓練模型與應用的複雜性增加，預期將帶動HBM需求大幅成長。HBM相比其他DRAM產品的平均單位售價高出數倍，預期2024年將對記憶體原廠的營收將有顯著挹注，預估2024年HBM營收年增長率將達172%。


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