產經情報

PCB逐漸走向智慧造 為產業升級轉型

日期:2019-06-28

先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」,解決過去電路板產業製造的大痛點,可連續生產幅寬250公釐線寬僅15μm的雙層通訊軟板。

電路瑕疵檢測長期需仰賴大量人力時間及經驗,進行瑕疵點的判讀及瑕疵品剔除,檢測人員長時間觀看螢幕易造成眼睛疲勞,及誤判率隨時間提高等問題;計劃透過自動光學檢測設備(AOI)、對比式人工智慧影像辨識技術及高精度機器手臂等技術整合,提升人力彈性應用空間及生產效能。

ME 透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入,讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商,及早因應板材品質資訊預先進行光罩補償設計,及生產設備參數的調整,達到生產預備時間由5天縮短至0.5天及提高產品良率之功效,進而帶動每年約10億投資,及開創每年至少31億高階軟板產值。


為持續改善FPC智慧製造歷程,與大數據時代來臨下必經的跨業結合,先進軟板智造聯盟期許借鏡跨域的成功案例,重新活化工廠配置,促成生產供應鏈的智慧平台建立,進而達成智慧化、高值化的工作目標,藉此更強化產業間的交流互動與PCB業界複製擴散,達成綜效、提升產業整體競爭力!