封測廠精材科技去年完成營運體質調整，今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵（GaN on Si）、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作，晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈，將在下半年明顯挹注營收。
精材第一季受惠於CMOS影像感測器及3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單續強，合併營收季增2.3％達14.28億元，較去年同期成長逾1.5倍，平均毛利率季減3.6個百分點達17.9％，稅後淨利季減18.4％達1.60億元，與去年同期虧損3.26億元相較，營運大幅好轉且由虧轉盈，並且連續三個季度維持獲利，每股淨利0.59元。
精材4月合併營收月增2.4％達4.77億元，較去年同期大幅成長86.1％，累計前四個月合併營收19.05億元，較去年同期成長逾1.3倍，表現優於預期。法人表示，精材雖然5月接單進入淡季，但晶圓測試代工業務最快6月開始貢獻業績，下半年進入美系手機大廠備貨旺季，可望明顯推升精測營收表現。
詳細內文請參考網址