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知識分享

半導體中段製程與線上檢測技術整合應用

建立日期：2021/12/28
  • 作者： 工研院量測中心/陳炤彰副執行長
  • 出處： 2021 AOI論壇與展覽
  • 內容： 本篇為「2021 AOI論壇與展覽」演講簡報，內容簡介如下：

    More than Moore的半導體IC在繼Fan-out封測技術發展後，中段製程（Middle-end)技術已整合SoC/SoIC和CoWoS等進入3DIC和異質整合Chiplet(小晶片）的整體方案（Total solution）考量。除了可折疊移動裝置的輕簿短小需求外，車用晶片的多樣性感測元件及通訊元件的設計整合也是重要關鍵推動力！因此半導體製程的眼睛-線上檢測技術發展更顯得格外重要！如何完成非接觸非破壞性的線上晶圓級檢測技術也將是確保半導體高良率及高產值的不二法門！最後藉由相關案例分享，可以更完整了解目前半導體中段製程之檢測技術發展和趨勢。
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