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知識分享

以整合全表面檢測提高晶圓良率

建立日期：2018/02/21
  • 作者： National Semiconductor / Joseph Hallen等人
  • 出處： 半導體科技
  • 內容： 本篇針對傳統較少受到注意的晶圓晶背或邊緣缺陷，說明缺陷形成原因以及檢測方法。（正面的微缺陷檢測工具並不適用在晶背上，因為原本偵測極小缺陷的需求會使其速度變慢且昂貴）
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