top

知識分享

焊點AOI分析方法

建立日期：2018/02/21
  • 作者： Li Ni等(中國)
  • 出處： IEEE Xplore
  • 內容： 本篇是中國大學發表於Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008. ICEPT-HDP 2008. International Conference的論文，針對電子產品的焊點，提出新的AOI分析方法。

    ～有〝英翻中〞的需求嗎？請安裝google線上即時翻譯工具，立即將英文網頁轉成繁體中文，免費的唷！～
回上頁