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知識分享

晶圓通孔後濕式清洗的非光學可視性缺陷檢測

建立日期：2018/02/21
  • 作者： Dana Scranton等/Qcept
  • 出處： 半導體科技
  • 內容： 現有的通孔後濕式清洗製程中，其缺陷來自包括有機、無機殘留物、微量金屬、水漬及其他限制良率的表面性化學缺陷之次單層殘留物，它們不會散射光線，因此無法以光學散射檢測技術辨識，本文說明如何以掃描式微功函數(Work Function)技術來辨識這類非光學可視性缺陷。
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