top

知識分享

LED模組光學檢測

建立日期：2018/03/12
  • 作者： 工研院電光所-傅瀚葵、江行健、陳秋伶
  • 出處： 2017 AOI論壇與展覽
  • 內容： 晶粒在組裝成晶粒陣列的過程中，容易出現固晶不良或電性連接不良的封裝製程缺陷。本研究針對固晶不良造成的封裝熱阻缺陷進行測試，藉由封裝熱阻缺陷造成的亮度衰減機制，建立攝影機量測設備及研究具有不同封裝熱阻缺陷組合的LED晶粒陣列，在不同輸入電流下的亮度分布以建立合適的檢測條件，並建立不同熱阻缺陷的晶粒亮度變化行為模式，最後利用影像處理將有封裝熱阻缺陷的晶粒篩檢出來。
  • 檔案下載：全文下載
  • 下載次數：27
回上頁