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數位影像相關法應用於二維精密平台作動軌跡量測與檢測

建立日期:2018/10/22
  • 作者: 台灣大學/王盛儀、馬劍清
  • 出處: 2018 AOI論壇與展覽論文集
  • 內容: 二維影像相關法(2D DIC)是一種非接觸、全場、二維變形與位移量測的影像追跡技術,由於本方法的方便性與實用性高,近年來被廣泛應用於實驗力學研究與實際工程問題的量測。本研究應用自行開發及撰寫相關軟體程式,可呈現傳統精密設備檢測中難以透過雷射位移計量測的設備作動軌跡,並利用軌跡量測結果分析討論操作系統於不同操作參數下的反應結果,可用來評估操作系統的改善。本文首先說明 2D DIC 的演算方式,並製作標準次像素位移影像用以驗證 2D DIC 精度為 0.02 pixel,接著說明本文選用的精密設備於原操作系統中的所具有的問題與解決方案,利用 2D DIC 對系統改善成效進行評估,並同時使用雷射位移計於一維原點復歸運動對 2D DIC 的量射結果進行比較驗證。最後再將 2D DIC 實際使用於量測精密平台的二維軌跡,於原點復歸運動中可檢測精密平台兩移動軸間的垂直度,再使平台以不同的速度繪
    製太陽圖形,分析繪製的軌跡探討精密設備的操作速度對作動軌跡有關鍵性的影響,驗證 2D DIC 於檢測精密平台的能力以及可行性。在半導體廠、高精密加工與檢測作業中的精密平台是重要的設備元件,本文提供簡單方便的即時精密平台量測與檢測方式,極具開發及應用的潛力。
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