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技術供應

應用X射線薄層描繪法於PCB與BGA檢測之研究
The Study of Using X-Ray Laminography on PCB and..

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 林士傑、陳宏吉
  • 研發團隊負責人：
  • 技術類別： 特殊光學設計、量測方法
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 本研究模擬採用X射線電腦薄層描繪法(X-Ray Laminography)來進行檢測，主要看重該方法的運算速度較能符合電子產品快速檢測的需求。針對X射線電腦薄層描繪法重建影像的參數探討，其中包含運動型態、疊加張數和投影傾斜角度，以藉此加強重建品質，並且應用在多層印刷電路板和BGA錫球的內
  • 技術規格：
    1. 1.X射線電腦斷層掃描(簡稱X-ray CT)
  • 優點：
    1. 1.能夠進行三維結構重建的影像處理方法
  • 合作或技轉聯絡人： 詹智翔/ TEL 03-5715131#33789/手機0922979221/ d9633824@oz.nthu.edu.tw
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