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技術供應

半導體封裝IC檢測技術
IC Leader Inspection System

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 林宜弘
  • 研發團隊負責人： 林宜弘
  • 技術類別： 其他
  • 應用領域： 半導體/晶粒檢測
  • 技術簡介： 在本技術中，使用機器視覺技術研發一套具有高精度及高檢測速度的檢測系統，此檢測系統可應用在盤穴裝的IC之搬移系統，用來檢測各種型別的IC腳位瑕疵。在此計畫中，將設計一組新穎的打光與光學成像機構，以適用於各種IC腳位的檢測，此光學機構具有高成像品質、體積小、更換產品檢測時不須調整光學機構、安裝方便、光源切換簡單等特點。此半導體封裝IC檢測技術將設計、組裝及測試一台配合個人電腦監控之高性能盤穴裝IC之搬移系統。自行所設計之IC取放系統與一套高性能的腳位檢測軟體使此檢測機台在搬移IC晶片可達到每小時6000顆生產率及0.3mil的檢測精度。
  • 技術規格：
    1. 1.各類型IC的腳位光學成像模組
    2. 2.提供量測項目包括：1.腳間距；2.腳排彎；3.腳跨距；4.腳高度量；5. 腳彎；6. 腳寬；7.共線量；8.腳共平面
    3. 3.可適用在管裝及Tray盤裝的IC
    4. 4.量測精度可達0.3mil，重複性G.R.R左右10%以下
    5. 5.附加印碼檢測(含油墨、Laser)功能
  • 優點：
    1. 1.特殊打光成像光學檢測模組，適用於各種IC型別，其重現性在0.2Mil以內，以滿足現場使用條件
    2. 2.特殊搬移機構及檢測系統，使系統檢測速度達到每小時6000顆以上
    3. 3.此檢測機可在封裝廠、測試廠大量推廣使用
  • 合作或技轉聯絡人： 林宜弘/ TEL 08-7703202#7523/手機087703202/ 無提供
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