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技術供應

黏晶製程與覆晶封裝之銀膠檢測設備
Bond-line Measurement in Die Attachment and Flip C

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 章明、劉益宏
  • 研發團隊負責人： 章明
  • 技術類別： 幾何尺寸量測
  • 應用領域： 其他：
  • 技術簡介： 本研究為一套可應用於覆晶封裝銀膠厚度及均勻度檢測之高解析度與快速檢測系統。由於光學非接觸式檢測速度快，故本研究乃針對微小元件之線上精密檢測，以線雷射掃描量測技術研製此項設備，初步成果已應用於黏晶製程與覆晶封裝之銀膠厚度、均勻度及溢晶之檢測，以改進目前以顯微鏡量測方式的費時及多工的缺點。
  • 技術規格：
    1. 1.量測範圍可彈性調整
    2. 2.量測解析度為3.47μm
    3. 3.速度約10秒/片
  • 優點：
    1. 1.可應用於線上檢測
    2. 2.改善傳統顯微鏡量測之費時及無法自動化的缺點
    3. 3.銀膠厚度、均勻度及溢晶等檢測項目可同時執行
  • 合作或技轉聯絡人： 章明/ TEL 03-2654300/ 032654300
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