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技術供應

高效率小物件量測平台技術
A High Efficient Measuring Plat for micro-device

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 林宜弘
  • 研發團隊負責人： 林宜弘
  • 技術類別： 系統設計整合
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 利用機械視覺技術研發一套具有高效率小物件視覺量測系統，此量測系統將應用於小物件之外觀量測。此視覺量測系統包括高精密檢測移動平台、打光系統與自行撰寫之量測軟體。量測時任意放置待測小物件於量測範圍內，並採用兩個不同視野鏡頭的鏡頭CCD攝影機做影像取像作業，首先由低倍率鏡頭CCD攝影機做大範圍視野取像，用以定位出待測小物件分散的位置，接著採用高倍率鏡頭CCD攝影機，並配合高精密檢測移動平台移動至已被確定的每一小物件之位置，之後逐一對小物件做精密量測作業。
  • 技術規格：
    1. 1.具有量測各種幾何形狀之尺寸，精度可達0.5μm的量測功能
    2. 2.具有量測小物件之高度，精度可達20μm的量測功能
    3. 3.可同時量測一批小物件，達100顆以上，2分鐘時間內量測完成
    4. 4.具有完整量測統計分析(SPC)及報表輸出
  • 優點：
    1. 1.一般使用光學投影機或搭配影像量測系統用以量測大量小物件尺寸，量測效率非常低，原因是將小尺寸元件移到高倍率鏡頭下成像非常不方便，若要進行產品製程品質統計(SPC)，則須量測大量元件，要將一顆顆產品逐一移
    2. 2.在一般機器視覺2維量測系統上，繼續增加有關長度、寬度、角度、圓弧等2維相關尺寸量測功能
    3. 3.採用視覺對焦技術來完成高度的量測，達到2.5D量測系統
  • 合作或技轉聯絡人： 林宜弘/ TEL 08-7703202#7523/手機087703203/ 無提供
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