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技術供應

全場光學三維量測技術於表面黏著電子封裝元件之檢測
Full-field optical 3D measurement for the quality

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 蔡篤銘、顏旭男、趙新民、曾彥馨
  • 研發團隊負責人： 蔡篤銘
  • 技術類別： 其他
  • 應用領域： PCB檢測
  • 技術簡介： 本研究依據相位量測技術（Phase measuring technique）進行微小物體之三維量測，經由可程式控制光柵，投射於待測物上，可經由不同相位移之下的的變形影像計算出待測物之表面高度值。由於採用全場量測方式，量測速度快速，可應用於錫膏（Solder paste）、球格陣列錫球（BGA solder ball）及覆晶凸塊（Flip-chip solder bump）的共平面高度以及迴焊錫膏體積之量測。
  • 技術規格：
    1. 1.取像速度：每一待測物約2.24秒
    2. 2.量測速度：可在一秒內完成一張 影像的高度量測
    3. 3.量測精度可達2微米
  • 優點：
    1. 1.提高表面黏著電子封裝元件檢測的速度
    2. 2.降低三維量測技術之系統建置成本
    3. 3.提高量測之精度至2微米
  • 合作或技轉聯絡人： 蔡篤銘/ TEL 03-4638800#507/手機034638800/ iedmtsai@saturn.yzu.edu.tw
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