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技術供應

應用非線性擴散模式於異質性紋路之多晶太陽能晶片表面微裂瑕疵檢測
Micro-crack inspection of solar wafers

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 蔡篤銘、張志傑
  • 研發團隊負責人：
  • 技術類別： 其他
  • 應用領域： 半導體/晶粒檢測
  • 技術簡介： 本研究利用機器視覺的技術檢測多晶太陽能晶片(Solar wafer)表面微裂(Macro-crack)瑕疵，根據瑕疵之特性建構非線性擴散(Nonlinear diffusion)模式。本研究測試50張瑕疵與45張正常影像後，實驗結果都能將微裂瑕疵偵測出來而無誤判，且處理一張 像素之影像僅需0.28秒。
  • 技術規格：
    1. 1.多晶太陽能板影像640x480
  • 優點：
    1. 1.可偵測多晶太陽能板之微裂瑕疵
    2. 2.可有效濾除正常之晶格紋路，並凸顯微裂瑕疵
  • 合作或技轉聯絡人： 蔡篤銘/ TEL 03-4638800#507/手機034638800/ iedmtsai@saturn.yzu.edu
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