研究顯示，去年 12 月業者採購半導體從下單到取得交貨的時間，已延長至約 25.8 周，較去年 11 月增加六天，創下 2017 年追蹤這項數據以來最長紀錄。

最新調查發現，上月晶片從下單到交貨的「前置時間」進一步拉長至 25.8 周，改寫歷史紀錄，代表客戶等待晶片交貨的時間更久，也凸顯數月來衝擊許多產業的半導體短缺問題揮之不去。

彭博資訊報導，Susquehanna 金融集團的研究報告顯示，去年 12 月業者採購半導體從下單到取得交貨的時間，已延長至約 25.8 周，較去年 11 月增加六天，也創下 2017 年開始追蹤這項數據以來最長紀錄。

Susquehanna 近期改變計算交貨時間的方法，增加更多數據來源，並基於新系統修訂先前的估計值。

從蘋果到福特，許多企業因為無法獲得足夠的半導體供應來滿足產品需求，面臨損失數十億美元營收，加強取得零件的相關努力，也推高生產成本。

Susquehanna 分析師羅蘭德 4 日在研究報告中表示：「交貨前置時間延長的情況多變，但 12 月再度拉長。幾乎所有產品類別的都見到前置時間拉長到歷來新高，以電源管理和微控器的交貨期最長。」

以往前置時間拉長後，往往會出現一段供過於求的痛苦時期。人們擔憂客戶可能為了確保獲得足夠數量的晶片而超量訂購，並且在稍後取消訂單要求，這在業界稱為重複下單。

研究顯示，雖然平均交貨期再度拉長，但一些大型供應商正更為及時地交付產品給客戶。研究說，博通的前置時間在 12 月「溫和下滑」至 29 周。

與此同時，紐約聯邦準備銀行發布命名為「全球供應鏈壓力指數」（GSCPI）的新指數，顯示打亂物流並引發高通膨的全球供應鏈壓力，可能已經觸頂，這對急欲撲滅高通膨隱憂的美國政府而言，或許可以鬆一口氣。

模型顯示，全球供應鏈壓力目前呈現 4.5 個標準差，是 1997 年來未曾見過極端水準，但或許不久可以緩和。經濟學家指出，供應鏈的干擾雖處於歷史高峰，但「已觸頂，且接下來可能開始緩和一些」。

在 GSCP I中，紐約聯邦準備銀行經濟學家整合幾個華爾街採用的供應鏈指標，包括散裝輪運價指標波羅的海乾貨指數、追蹤貨櫃輪費率的 Harpex 指數，也納入勞工部計算來往美國空運成本的價格指數。

其次，經濟學家再納入採購經理人指數（PMI）個別國家的製造業數據。從PMI調查可看出製造業交貨延遲的嚴重程度，以及美國、歐元區、中國大陸在內主要經濟體積壓訂單的規模。