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Basler 受邀參與先進封裝製程設備前瞻技術研討會

日期:2023-12-22

Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用。

封裝產業為台灣核心發展產業之一,其相關製造技術已經成為行業發展的重中之重,如何最大化地提升生產效率和降低不良率成為各家廠商的迫切需求。Basler Taiwan 產品市場經理 Niken Lai 表示「半導體的製程繁複,每道製程的良率皆影響成品的性能表現,我們希望藉由可靠的視覺檢測方案來幫助客戶。」因此,如何選用與打造高效率、高穩定性的解決方案,將是搶佔商機的關鍵。


本場分享Basler從半導體檢測需求和痛點出發,分享如何透過前瞻的視覺技術解決挑戰,例如:自動對焦方案、利用短波紅外線(SWIR)成像技術檢測平常不容易看到的瑕疵…等,展現其在機器視覺領域的整合能力,使客戶輕鬆獲得完美相容的自動化方案。

Basler集團成立於1988年,每年投入龐大的資源研發創新、可靠的產品,並與知名的夥伴合作,持續為各行各業的客戶提供解決方案長達35年。Basler Taiwan團隊擁有近30名視覺專家,具備豐富的客製化經驗,隨時提供即時的支援服務。在這裡,客戶能得到最好的視覺元件和軟體工具,滿足對功能、品質與性價比的期望。