資策會產業情報研究所（MIC）於10/30-11/2舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，今（1）日針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥。產業顧問林柏齊表示，東協因鄰近國家成為首選，越南、泰國計畫性的扶植本土產業或區域發展，而印尼、菲律賓以龐大內需市場為發展核心，另外，馬來西亞逐步轉向前瞻性產業；印度與美國為全球人口前三大國家，正展現巨大磁吸力，促使當地或周邊國家如墨西哥形成完整供應鏈；中東歐有東亞與歐盟市場門戶地位而支撐其發展。

資策會MIC產業顧問林柏齊表示，「China+1」生產布局過程勢必經歷陣痛，主要將面臨三大課題。首先，智慧製造或許可以複製成功經驗，然而機、廠、鏈等環節須確保互操作性才能達到完美協作，將需要完整規劃與落地調校，難以一蹴可幾；二，下游組裝廠商可能因政治或成本考量，透過在地化策略於當地尋求替代供應來源，對上游供應鏈將是明顯的挑戰，可預期上游供應鏈重組已迫在眉睫；三，面對歐盟、美國、英國、加拿大、日本、韓國等主要國家陸續規劃或啟動碳邊境調整機制（CBAM），業者宜在初始即考量運用減碳設備、再生能源來設計製造流程。

臺灣智慧製造從「可視化」邁向「可分析」階段 獲取數據與系統串聯具商機
供應鏈朝向區域化發展，使得在地人員、產能、物流運作穩定性更仰賴數位工具，而總體環境因素也持續驅動業者投入智慧製造，資策會MIC表示，隨著品牌廠要求碳盤查、增加供應鏈透明度等，未來數據整合與可視化能力將更關鍵。產業分析師張家輔分析，我國智慧製造成熟度整體落在工業4.0初始階段「可視化」，少數產業正朝第二階段「可分析」持續邁進中，其中半導體製造業進程最快，電腦與周邊設備製造業的成長需求最明顯。

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