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知識分享

半導體全段製程精密檢測

建立日期：2024/10/16
  • 作者： MVTec 台灣麥威德 / 蔡政霖 經理
  • 出處： 2024 AOI論壇與展覽
  • 內容： 本篇為「2024 AOI論壇與展覽」演講簡報，內容簡介如下：

    在半導體先進封裝中的檢測環節中，Halcon憑藉其業界領先的演算法，提供了全面的檢測方案。首先，Bare Wafer Inspection作為製程的起始步驟，透過高精度光學檢測技術，精確鑑別晶圓表面的微小顆粒及劃痕，確保整體流程的穩定性。其次，Bumping Inspection著重於焊錫凸塊尺寸、形狀及間距的檢測，這對於確保晶片的電氣性能及封裝的可靠性至關重要，而高精度影像及光學探針技術在此發揮著關鍵作用。最後，Dicing Inspection則通過檢查晶圓切割的直線精度及邊緣完整性，以防止因切割缺陷導致的封裝問題。期待各位專家的深入交流與探討。
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