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技術供應

晶圓表面形貌量測系統(關鍵字：晶圓表面形貌量測)
Wafer Surface Profiler

發布日期：2018-03-14
  • 研發團隊： 張柏毅、藍于瀅、李漢文
  • 研發團隊負責人：
  • 技術類別： 幾何尺寸量測
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 晶圓表面形貌測量系統是利用光偏折原理，由CCD擷取晶圓上的條紋影像，並應用相位移及相位展開技術量測條紋變形量，即可測量出晶圓表面斜率變化及表面形貌，並可分析晶圓之翹曲、BOW以及薄膜應力。
  • 合作或技轉聯絡人： 張柏毅/ TEL 03-5732238/手機035732238/ PoyChang@itri.org.tw
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