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技術供應

晶圓疊對偏差量測儀(關鍵字：疊對偏差、關鍵尺寸)
Wafer Overlay Measurement System

發布日期：2018-03-14
  • 研發團隊： 卓嘉弘、田立芬、羅偕益、林友崧
  • 研發團隊負責人：
  • 技術類別： 幾何尺寸量測
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 本系統係藉由高解析工業用相機、顯微物鏡及紅外光源組成紅外疊對顯微模組，採用亮場及背光兩種光源打光，可同時取得晶圓上下兩層高解析單張影像；並藉由後端校正及疊合對位演算法，可自動分析取得高精度之疊對偏差量及疊對圖樣關鍵尺寸結果
  • 合作或技轉聯絡人： 田立芬/ TEL 03-5732280/手機035732280/ Carol_Tien@itri.org.tw
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