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技術供應

抗震形貌量測模組(關鍵字：差分干涉、形貌量測)
3D topography measurement system using DIC

發布日期：2018-03-14
  • 研發團隊： 余昇剛、劉定坤
  • 研發團隊負責人：
  • 技術類別： 幾何尺寸量測
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 本系統主要是利用干涉相位差的方式，量測出待測物的表面形貌資訊。利用干涉相位差量測三維形貌，有高速量測/振動免疫及不需做垂直掃描之優點，可符合線上量測之高速/高準確度之需求。
  • 合作或技轉聯絡人： 劉定坤/ TEL 03-5743827/手機035743827/ teicon@itri.org.tw
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