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技術供應

XRF 元素及膜厚檢測分析
XRF elements and film thickness inspection analysis

發布日期：2022-02-11
  • 研發團隊： 王浩偉、陳俊賢、陳柏宇、簡麗珍
  • 研發團隊負責人： 簡麗珍
  • 技術類別： 游離輻射檢測技術
  • 應用領域： 其他：工業檢測
  • 技術簡介： X 射線螢光光譜 (X-ray Fluorescence，XRF)利用高能量 X 射線射擊樣品表面材
    料激發出螢光(又稱次級 X 射線、特徵射線)，是一種快速非破壞式的金屬成分
    定量分析與金屬膜厚量測的方法。本實驗室為符合國際 ISO17025:2017 RoHs 檢
    測方法之 TAF 認證實驗室(3168)。
  • 技術規格：
    1. 1.檢測速度≦60s (視樣品元素設定)
    2. 2.檢測範圍:鎂~鈾(Mg~U)
    3. 3.檢測種類: 電子合金 、貴重合金 、土壤、 礦物、塑料、金屬鍍層
    4. 4.RoHS 產品驗證: BS EN 62321-3-1: 2014
    5. 5.檢測金屬: Ni/Cu、Au/Ni、Sn/Cu、Ag/Cu、Zn/Fe、Cu/Fe、Mo/Al (鍍層/ 基材)
    6. 6.檢測鍍層: 2 層(不含基材)
    7. 7.檢測時間: 30~60s (依據鍍層厚度設定)
    8. 8.檢測厚度: 0.25µm ~ 30µm
  • 優點：
    1. 1.非破壞式檢測
    2. 2.可分析固體和液體及粉體
    3. 3.檢測速度快約 30-60 秒
    4. 4.本實驗室為 RoHs 檢測之 TAF 認證實驗室(3168)
  • 合作或技轉聯絡人： 簡麗珍/ TEL 03-5732275/手機0919640423/ jane_c@itri.org.tw
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