FPGA 製造商 Gowin 將在其最新 GoAI 2.0 機器學習平台中採用華邦電的 64Mb HyperRAM 高速記憶體裝置，使華邦電產品進入全新市場領域。

華邦電指出，Gowin 的 GoAI 2.0 是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於 Tensor Flow 機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。而 GoAI 2.0 平台的硬體元件 GW1NSR4 為系統級封裝 (SiP)，搭載可用於機器學習應用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器，而這次華邦電提供的的 64Mb HyperRAM KGD 將提供相關系統支援。

華邦電強調，旗下的 HyperRAM 技術很適合 Gowin 主推的輕智慧應用市場，在這些應用中， FPGA 運算晶片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。在此需求下，華邦電的 64Mb HyperRAM 產品只需連接 11 個訊號腳位，與主晶片 FPGA 的連接點減到最少，讓 GW1NSR4 SiP 所採用的 BGA 封裝，整個單位面積僅 4.2mm x 4.2mm。另外，64Mb HyperRAM 也足供 RTOS 作業系統執行，且可同時用作 TinyML 模型的內存記憶體，或用作顯示畫面緩衝區。

華邦電進一步指出，64Mb HyperRAM 的效能規格包括 500MB/s 的最高資料頻寬，在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode) 皆能達到超低耗電量。而在目前華邦電擁有 HyperRAM 及系統化封裝的專業知識的情況下，還能協助 Gowin 將 FPGA 晶粒與 64Mb HyperRAM KGD 整合到 GW1NSR4，協助 Gowin 在短時間內實現非常有效和可靠的設計。目前，華邦電 HyperRAM 產品可提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等量產容量的產品。