2020年全球爆發COVID-19疫情之下，虛擬、線上的商業經營需求也隨著後疫情時代不斷上升；接連帶動資料中心、雲端運算、及伺服器等5G、AI晶片銷售的成長。再加上台灣疫情控制得當，國際市場轉向至台灣半導體業者合作，帶動了整體半導體產業的持續發展。除了晶圓製程的日漸成熟之外，當晶片出產後，封裝測試則成為確定晶片可靠度和良率的後端製程保衛戰。
其中，異質整合晶片技術將扮演著具足輕重的地位，將多種不同的電子元件透過2.5D或是3D等空間設計，堆疊並整合在單一晶片中以解決現在裝置對於輕薄上的需求，但這也考驗著先進封裝業者在偵測缺陷上面的速度及能力。
IC尺寸不斷縮小之下，靠著傳統的人工抽樣檢測以及統計過程控制(SPC)偵測缺陷的方式，早已無法滿足偵測高階晶片缺陷的需求。美商矽睿科技(Silicon Valley X-ray‵，SVXR)面對這樣的市場需求，推出了全世界第一款全在線X光線檢測系統 – X200™，可達到100%的檢測功能。結合了獨家S3硬體架構、以機器學習為架構的Hawk-I™ 數據分析引擎、加上電腦視覺技術，能自動且快速檢測先進IC封裝中錫球的缺陷，包含橋接、冷焊、空洞以及偏移或缺失的焊料。透過使用最新的機器學習技術，來排除線上作業員審查的主觀性，測試樣式包含了晶圓級封裝、200mm和300mm晶圓、面板(Panel)、帶狀(strips)和獨立單元(Unit)，可大幅提高良率以及效能表現。
本文列點如下：
獨家S3架構，增加100倍的檢測速度
X光檢測技術最佳化，滿足成像速度及解析度兩大要件
人工智慧的Hawk-I™ 數據分析引擎，大幅減少人為判斷上的錯誤
電腦視覺檢閱判圖工具，可清楚呈現缺陷類別及位置