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【獨家專訪JDI Taiwan】資料中心、先進封裝 「顯示技術」如何浴火重生?

日期:2025-07-08

日本中小尺寸面板廠Japan Display(Japan Display;JDI)連續11年陷入虧損,宣布在全球進行裁員措施,同時前CEO也引咎辭職。

JDI希望藉由裁員、茂原工廠停產,以及將生產集中至石川工廠等措施,目標是在2026年度讓本業轉虧為盈。

雖然目前仍在改革的陣痛期內,但JDI是整合Sony、Toshiba和日立三間公司中小型液晶顯示器部門而成的一家公司,擁有非常完整的顯示技術,向來有顯示技術的「百貨公司」之稱。

也因為擁有堅實的技術,讓JDI在往半導體轉型的路途中,擁有不少優勢。DIGITIMES獨家專訪JDI Taiwan董事長暨執行長孫瑞文,由他來訴說「浴火鳳凰」期待重生的故事。以下是專訪紀要:

問:請問JDI如何布局半導體先進封裝技術?

答:日本近年來在半導體產業有許多較大規模的投資,除了台積電已經在熊本設廠外,日本政府與民間八大企業集團也共同出資成立了半導體製造商Rapidus,日本著眼的不只是成熟製程,也瞄準AI晶片等高階產品,亦會在先進封裝的部分尋求供應。

JDI利用4.5代線研發面板級先進封裝,除善用在地優勢與需求外,JDI已與日本新創公司Tech Extension(TEX)達成資本與業務合作協議,雙方將共同發展半導體先進封裝的下一代3D堆疊技術,

另外,JDI原本與台廠方略電子於2025年2月簽署合作備忘錄(MOU)及投資協議,不過因為半導體產業相關的地緣政治風險加劇,因此經雙方協議後,JDI決定不執行出資協議。

不過,在業務合作的部分,JDI與方略電子正在開發用於先進晶片封裝的基板與感測器技術,這項合作將繼續推動。

JDI主要是希望借重不同公司獨有的技術與IP,共同打群體戰,以TEX這家公司來說,它是由東京大學衍生出來的一家新創公司,TEX將建構於BBCube技術平台的WOW和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上,可利用JDI的4.5代線來做研發。

值得一提的是,4.5代線的玻璃基板尺寸是720mm×900mm,這是目前開發面板級封裝的最大尺寸。

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