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類共軛焦顯微鏡應用於矽晶圓內部檢查之穿透量測系統

建立日期:2019/10/31
  • 作者: 臺映科學(股)公司/湯裕民
  • 出處: 2019 AOI論壇與展覽
  • 內容: 利用將光源匯聚到單點,然後透過掃描製程完整影像的技術,實現可完全穿透矽晶圓,且可選擇性掃描的裝置。透過實驗,本裝置可完全穿透矽晶圓,掃描電晶體的內部結構,還有穿透封裝後的電子電路。本裝置可檢測出產品內在的缺陷,同時檢查出缺陷的位置,可應用半導體、平面顯示器的內部即時檢測。
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