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針對铣刀之高精度影像分析系統
建立日期:2020/11/16
作者:
儀科中心/李承儒、蔡心怡、黃國政、葉哲良
出處:
2020 AOI論壇與展覽
內容:
本篇為「2020 AOI論壇與展覽」論文集,摘要如下:
本研究目的是取得刀具的缺陷狀態,並將其缺陷進行分類,提供廠商即時的刀具資訊,並透過分類後的資訊將刀具應用進行調整,而在分析缺陷狀態前,需取得高解析的影像資訊,才能進行後續的資料分析,本次影像經度落在 1um,而高精度圖像加工刀刃分析系統,需要解決視野與景深的限制,本方法是透過刀刃旋轉,搭配準直光源與影像擷取模組隨加工刀刃的拍攝方式,解決影像擷取模組的視野與景深不足問題。
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