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X-Ray 影像檢測分析
X-Ray Image Inspection Analysis

發布日期：2022-02-11

研發團隊： 王浩偉、陳俊賢、陳柏宇、簡麗珍
研發團隊負責人： 陳柏宇
技術類別： X-ray 檢測技術
應用領域： 其他：工業檢測
技術簡介： X-ray 對物件有著良好的穿透力，藉由 X-ray 對於物件內部密度較高位置穿透較
低與密度較低處穿透較高等之特點，最後利用偵測器接收 X-ray 影像來判別物件
內部之結構或缺陷位置。本研究建立之 X-ray 檢測技術可有效、快速且非破壞性
之方法，立即檢測待測物件內部結構或內部缺陷位置，如空洞(Void)、裂紋(Crack)
等之位置，此外，X-ray 檢測技術皆可應用於半導體相關產業之缺陷分析與品管
檢測，如半導體元件、SiC 晶錠、被動元件、金屬鑄件、多層高分子物件、印刷
電路板等。
另外，本研究皆建立一 X-ray 系統驗證平台針對 X-ray 光源進行品質驗證服務，
主要可提供 X-ray 光源之焦斑尺寸、發散角、光點飄移、光強穩定性、光譜與
X-ray 系統之影像品質驗證，可協助製造與使用 X-ray 光源之廠商進行品質評估與驗證。
技術規格：1.檢測精度≦5μm(視視野範圍而定)
2.檢測速度≦10s(視視野範圍而定)
3.量測範圍≦6-12 吋
4.X-ray 焦斑尺寸: 5µm~ 1.3mm
5.X-ray 光源發散角: 40°~150°
6.X-ray 光源光點飄移: 10ms~min (依據所需拍攝時間設定)
7.X-ray 光源光強穩定性: 10ms~min (依據所需拍攝時間設定)
8.X-ray 光源光譜: 8~300 kV
9.X-ray 系統品質驗證: ASTM F792，TEST 1 (線徑解析) ~ TEST 9 (材料識別)
優點：1.非透明之物件內部檢測
2.非破壞性檢測，可應用於離線/線上檢測
3.X-ray 光源之品質評估與驗證
合作或技轉聯絡人： 陳柏宇/ TEL 03-5732782/手機0911-981-688/ PoYu@itri.org.tw