Ansys（Nasdaq: ANSS）今日宣佈將 NVIDIA Modulus AI 框架整合到 Ansys 半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的 AI 功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式 AI 的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括 GPU、HPC 晶片、AI 晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。

NVIDIA Modulus 是一個物理 AI 框架，用於訓練和部署結合基於物理領域知識與模擬數據的模型，讓用戶能夠根據自己的需求創建定制的 AI 引擎。隨著 AI 被整合到電腦輔助工程的工作流程中，對於用戶而言，擁有一個無縫且整合的介面非常重要，這樣可以讓求解器生成的數據流向用於訓練模型的AI框架。將 NVIDIA Modulus 框架整合至 Ansys SeaScape 平台，使客戶能夠利用由 Ansys 工具生成的高保真度數據來訓練其 AI 引擎，並使用新建立的引擎進行更強大的設計探索。

例如，設計人員可以使用 Ansys RedHawk-SC 中完整的設計庫，在整合式 Modulus 框架中訓練 AI 模型。AI 經過訓練後，可在短時間內，根據所需規格（例如尺寸、功率和效能）來識別最佳的設計。Ansys 計畫在其半導體解決方案，包括 RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal 中新增 Modulus 建立的 AI 加速器，以加速熱模擬和更簡易上手的功率計算。透過這種 AI 增強程序，Ansys 和 NVIDIA 將熱模擬的速度顯著提升超過 100 倍。

Ansys 半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「NVIDIA 多年來一直以合作夥伴和客戶的身分與 Ansys 密切合作。NVIDIA 強大的晶片推動了 Ansys 在半導體設計解決方案方面的進展，而這項合作持續為我們的共同客戶帶來最先進的 EDA 工具。」

NVIDIA EDA，Quantum 和HPC CAE 資深總監 Tim Costa 表示：「NVIDIA Modulus 使得訓練和部署具備物理知識並反映真實世界因果關係的AI模型變得更簡單。與 Ansys 模擬產品在多重物理半導體設計中的整合，是 Modulus 用來提升模擬速度並有效識別最佳設計解決方案的理想應用。」