儘管台積電認為矽光子光學共封裝（CPO）技術量產仍需要1年或1年半以上，但光通訊業界指出，近期CPO發展腳步加快，試量產線2025年啟動小量出貨，有機會推動2026年下半，CPO出貨進入里程碑。

AI加速資料運算與傳輸量的需求爆發，光通訊產業供應鏈齊力布局矽光子CPO關鍵技術，將解決傳輸訊號受到傳統銅線路的速度限制。

業界指出，矽光子CPO牽涉眾多供應鏈的串聯整合，發展進度存在不少變數，但重點仍取決於台積電的主導。然近期市場傳出，2025年底至2026年初，1.6T CPO模組將有望小量出貨，這具有重要的產業宣示意義。

隨著小量驗證在2025年快速展開，目前各家光通訊業者已積極布局，若能順利搶佔先機，將在未來AI賽道掌握高速成長動能，故2025年熱身競賽將更趨白熱化。

為了解決傳統訊號傳輸速度在超過200G後，將面臨訊號損失超過容忍值等關卡，所需的銅纜數量將會直接翻倍，導致耗電與散熱問題更為嚴重。

若NVIDIA下一世代Rubin平台進入NVLink 6.0規格階段，在數據總傳輸量可能倍增下，CPO模組導入必要性將大幅提升，方能解決AI伺服器面臨的傳輸瓶頸。