由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出，台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合。並深化國際合作，進而鞏固台灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。

三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho指出，隨著CMOS製程逐步逼近物理極限，半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰，傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續推進CMOS微縮的可行路徑，並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。

美國邁威爾科技資深副總裁 Ken Chang認為，在AI時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質整合與小晶粒（Chiplets）架構成為推升運算效能的關鍵策略。面對AI對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯技術正迎來突破轉捩點。高速互聯與共封裝（Co-packaged）互聯的設計選項與關鍵考量，將透過SerDes等技術提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為AI伺服器、5G通訊與資料中心等高需求領域帶來系統效能全面躍升。

且在技術創新發展之際，AI快速落地應用也帶出人才短缺的挑戰，因此，未來產業應透過跨領域整合、深化產學合作與提升研發資源投入，建立完整的AI與半導體人才培育生態系，為台灣在全球科技競爭中奠定實力。

VLSI TSA也特別在今年開幕典禮時頒發ERSO Award，表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，分別由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、台灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。以及「胡正明半導體創新獎」，則由台積電研究發展組織副處長張志偉與台灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻獲獎。