2.5D／3D 整合與 CPO 等先進封裝技術正快速多樣化。隨著微小化與高密度化的持續推進，對於檢測的精度、速度與穩定性要求日益嚴苛。從玻璃核心基板的導入、2 微米以下缺陷的檢出，到異質材料堆疊的出現，都對傳統自動光學檢測（AOI）系統帶來了前所未有的挑戰。


本線上研討會將深入探討這些檢測挑戰，並介紹從成像技術、光學設計到影像處理的最新視覺技術方案，協助開發高階檢測設備。


日期｜2025 年 12 月 10 日（三）
時間｜上午 11:00 – 11:30（共 30 分鐘）


關鍵主題：
✔ 先進封裝技術的演進與檢測需求的轉變
✔ 五大代表性檢測挑戰，包括景深控制與微細結構檢出
✔ 運用 SWIR、HDR 與 FPGA 處理的實作案例


適合對象：
🔹 參與半導體封裝檢測系統開發與設計的工程師
🔹 自動光學檢測（AOI）系統整合商與 OEM 設備製造商
🔹 致力於提升檢測精度與優化系統效能的工程師
🔹 尋求嶄新機器視覺技術以應用於半導體檢測的專業人士

🌐 免費報名網路研討會 >> https://bit.ly/43QxMP1