志聖（CSUN）、均豪（GPM）及均華（GMM）今年組成G2C聯盟，格外受到矚目。三家公司以烘烤、自動化、先進封裝製程設備的各自專長，透過技術串聯整合，成為推升晶圓製造持續精進的重要力量。

半導體進入異質整合時代，材料翹曲及變異的挑戰更大，既有的加溫設備難以對應新製程需求。志聖以54年經驗，與晶圓大廠專案合作，多年努力成功佈局先進封裝烘烤及Carrier bonding量產主製程，成為核心供應商。在技術不斷獲得大廠信賴下，進入難度更高的黃光RDL介電製程,將志聖54年的核心技術發揮的淋漓盡致。

均豪的“平面研磨設備”，產品平面度(TTV) 小於5微米，已獲先進封裝大廠採用。此外，均豪結合AOI設備與AI功能，分別推出用於先進封裝WLCSP、PLP，可同時檢測2D和3D的“2D+3D晶圓檢測機”及”高速自動掃描隱崩檢查系統(Inner Crack)”。而其已導入國際封裝及晶圓大廠之”AGV”，具高度智慧化的派車及上層溝通能力，可依不同場域及需求選擇叉車、潛盾型、物料搬運或Mobile Robot，協助客戶大幅提升工廠良率及生產效率。

均華為半導體大廠積極培養的在地供應商，新一代先進封装Die Bonder量產機，無懼於扇型封裝製程的高溫熱壓(>150度，>200N)製程變因，可維持3um的全域高精度，進入客戶生產線，並獲得業界矚目。其晶粒多面檢查挑撿機則已成為業界的主要量産用機台，同時並獲選為日月光的最佳供應商。

G2C聯盟今年成軍即展現成效，三家公司規劃繼高雄據點之後，明年將在新竹建立先進製程聯合服務據點並擴大投資，成為晶圓大廠最堅實的後盾。