全球半導體產業持續升溫，上銀集團總裁卓永財表示，旗下上銀及大銀訂單已滿載到第3季，由於產能無法滿足訂單需求，集團正在台中覓地建廠，另外雲林、台中工業區廠也積極擴產。

原本只做系統件及次系統件的大銀，最近首度受全球半導體大廠委託，將投入製程設備的生產；上銀已在竹科園區規劃無塵室，進行相關設備的測試，預計近期即可量產。

大銀主要應用領域涵蓋半導體、PCB、面板、高速高精度自動化及高階工具機等；以去年為例，半導體產業占總營收比重約30%、自動化占30%、面板與PCB約35%、工具機僅占2%，其他約3% 。

另外，大銀力矩馬達結合上銀迴轉工作平台，已成功打進日本前三大工具機廠，歐洲部分工具機大廠也陸續採用，預期在智慧製造需求成長帶動下，今年可逐步放量，為營運增添成長動能。

至於上銀的晶圓機器人、及晶圓機器人系統，「一整年的產能都被預訂」，目前產能必須要再擴充，包括台中工業區工業六路、工業27路現有廠房，都將加速擴廠或擴產，他預估今年資本支出勢必要再增加。

法人原估，上銀今年資本支出約在30億元左右，不過如果加上購地，以及台中工業區總廠拆除擴建，一切順利的話，預估資本支出上看40億至50億元。據了解，由於目前訂單已滿載到第3季，上銀部分熱銷及大型化產品，已陸續啟動第二波漲價，漲幅約一成左右。

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