2022年高科技產業發展及挑戰即將到來，編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局。

[觀點1]MIC：半導體暨資訊產業2022四大趨勢

資策會產業情報研究所（MIC）觀測半導體暨資訊電子產業，高效能運算（HPC）為台灣半導體未來營收成長的主要驅動力，也是貫穿2022年半導體暨資訊產業發展的主軸，以此為核心，衍生出資料中心智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等四大關鍵趨勢，而其中的異質晶片整合將有助於產業新生態系成形。

趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構 資料中心更智慧化

首先須關注「資料中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發展的核心。起源於雲端服務供應者為了更有效的解決企業客戶問題，採取混合式IT架構發展，從傳統集中化運算開始往邊緣、分散式運算架構整合與遷移，驅動數據與AI適地應用發展。隨著各類高運算力處理器的開發與連結，加上AI導入雲端伺服器，資料中心將變得更高效率、高效能與智慧化。雲端服務供應商積極打造更分散與混合式的運算服務，有利於服務的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數據驅動應用將能具體實現。


趨勢二：大廠開發自研晶片 硬體資安合規為新焦點

觀測產品設計端趨勢，大廠開發「自研晶片」為關鍵。資策會MIC表示，隨著AIoT技術逐漸成熟，企業對使用者數據分析的需求與能力提高，對硬體的產品設計考量開始不再以規模經濟為主，而是針對消費者與使用者的需求進行產品設計與優化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發自研晶片，導入包含資料中心DPU與AI推論晶片，以及PC產品CPU與GPU等。至於自研晶片趨勢的新焦點在「硬體資安合規」，尤其是美中科技衝突的大環境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬體產品準備進入國際市場時，面對合規問題將無可避免。


趨勢三：「數據共通」驅動新興應用 台廠宜掌握標準以利接軌

資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。為了提升數據交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領域。資深產業分析師魏傳虔指出，為了符合新興數據共通標準，將需改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，衝擊現行產業生態系，也建議臺廠及早掌握國際數據交換標準趨勢，加速投入相關數據基礎布建以利接軌。


趨勢四：「異質晶片整合」有助於產業創新生態系成形

@內文:「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，為此，異質晶片整合將成為關鍵，晶片除了運算之外，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將產生更密切合作，有助於新的產業創新生態系成形。

[觀點2] TrendForce：科技產業2022十大趨勢

全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業，預測十大重要的發展趨勢。

本文列點如下:
● 趨勢一：主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展
● 趨勢二：AMOLED技術工藝再精進 與屏下鏡頭革新，再掀手機新風貌
● 趨勢三：晶圓代工製程迎來革新 台積電、三星3nm各採用FinFET及GAA技術
● 趨勢四：DDR5產品逐漸進入量產 NAND Flash堆疊技術將超越200層
● 趨勢五：5G擴大SA網路切片和低延遲應用比例 多方生態系統出現
● 趨勢六：低軌衛星成全球衛星營運商新戰場 3GPP首度納入非地面波通訊
● 趨勢七：從數位孿生打造元宇宙 以智慧工廠為首發場域
● 趨勢八：導入AI運算及增加感測器數量 AR/VR力拼沉浸式體驗
● 趨勢九：自動駕駛解決痛點 自動泊車為熱門功能
● 趨勢十：第三代半導體持續擴充產能 趨向8吋晶圓及新封裝技術


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