隨著對於品質要求的提升，針對內部缺陷問題，(Auot-Xray inspection, AXI)自動X-ray檢測技術，可為外表”看不到”的缺陷，以及非破壞的檢測需求，提供一有效的解決方案。和鑫生技早已深耕X-ray相關領域多年，為AOI領域中極少數可以掌握X-ray關鍵技術的廠商。透過X-ray穿透的特性以及數位化取像的技術以及AI影像辨識整合，舉凡航空業、電子業、製造業、零售業、高科技業等領域皆能獲得非常有效的非破壞性內部缺陷檢出，對於品質的控管多了一道嚴謹的關卡，在AXI及AOI整合領域中，和鑫生技扮演著不可或缺的角色。
台灣重中之重的IC產業就像一台列車，每一車廂都環環相連，每個環節都必不可少，目前的晶片外檢方式多以自動光學檢查(Automated optical inspection, AOI)為主，利用CCD或IR檢查晶片外觀有無損毀或異常，利用光學儀器取得成品的表面狀態，再以機器視覺判別技術來檢出異物或包裝異常等瑕疵。然而在供應鏈後端的封測關卡由於眾多及複雜的製程步驟，對於”內部”的缺陷已無法單靠AOI技術獲得檢出。純表面檢測已不足以體現電路板的真實狀態。即便出廠測試通過，進入市場後也可能因為出場品質不一，導致在客戶端使用時才發生短路或其它問題，對製造廠的信譽造成不容小覷的影響。在此列舉幾項缺陷無法透過AOI檢測，例如BGA氣泡率，空焊，冷焊，以及內部龜裂等缺陷等。AOI無法做到全面性的檢測，搭配AXI技術更顯重要，成為最佳的選擇項目。為確保內部焊錫或晶片品質，無論是IQC或OQC均需要使用AOI佐以X光進行檢查，做到全面性的缺陷檢測以及品質控管。