『AOI導入AI趨勢不可擋 在工業4.0及智慧製造潮流驅動下，愈來愈多製造領域採用AOI搭配AI的整合應用，其中以半導體領域最為積極，工研院產科國際所數據指出，2022年全球AOI檢測系統市場規模預測達10億美元，2020年至2025年間的年複合成長率達17.7%，預估2024年全球智慧製造市場規模上看4,000億美元，年複合成長率達10.1%。』
擷自智動化SmartAuto 「AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形」

成功案例—PCB微細缺陷檢測
困難點：
◆ 複雜性和微妙性的挑戰
◆ 缺陷部件種類眾多
◆ 人力及時間成本上升

解決方案： 選用Teledyne DALSA的Sapera AI軟體套件，精確檢測破損、磨損、污染和碎片等微細缺陷，Sapera AI僅花12~14毫秒即能連續分類，精確度達到98%；僅需20毫秒尋找零部件圖像上缺陷，精確度高達99.62%，包含259張圖像和11張壞圖像+453張好圖像。

透過AOI+AI深度學習的搭配，不僅可以即時檢測，降低員工工作負擔、提高生產效率之外，當良率下降時也可以立即對應，透過調整產線、設備、人力以避免浪費成本。
AI檢測不斷進化 為了更完善自動化檢測，AI軟體Astrocyte新增「旋轉物體檢測功能」，支援識別各種角度的物體，不論如何擺放都能識別還升級了分割演算法，使其更精準、更智慧，十分適合運用在需要精確檢測的應用，例如工業檢測、品質控制等，亦可檢測電路板上零件是否旋轉，並進一步得知旋轉的角度。

豐富跨領域經驗—超過50件專案評估 2023年霖思科技針對半導體、PCB、面板等不同行業，擁有超過50次成功的專案評估表現，不僅累積多領域的Know-How，更證明Teledyne DALSA的Sapera AI軟體在實際應用中的卓越表現。

2024年半導體封裝測試檢測需求精度將提升，需要功能更強大的AI軟體，以及專業的工程團隊協助，霖思科技擁有設備齊全的實驗室，十分歡迎您免費預約到場實際檢測！