台積電受惠於人工智慧（AI）、高速運算（HPC）需求強勁，先前已釋出今年度CoWoS先進封裝產能將比去年翻倍成長的訊息，公司昨（18）日於法說會重申相關計畫不變，且未來仍有擴產或建新廠計畫，顯示台積電先進封裝產能需求續強。

在CoWoS產能需求強勁帶動下，法人看好，包括負責濕製程設備的弘塑及辛耘，以及供應電漿及雷射設備的鈦昇，以及點膠機供應商萬潤、AOI與植散熱片壓合機等相關設備概念股都已經拿下相關訂單，今年可望進入設備交貨旺季，搭上台積電此波擴充先進封裝產能商機。

台積電總裁魏哲家昨日在法說會中指出，由於AI、高速運算需求相當強勁，且預期未來AI相關年複合成長率（CAGR）可望高達50％以上，預估台積電在2027年時，AI營收占比可望上看17%至19％，屆時不論前段或是後段製程的生產價值都有機會同步提升，推升台積電先進封裝產能需求持續成長。

魏哲家重申，台積電今年全年CoWoS先進封裝產能可望比去年翻倍成長，但產能仍無法滿足市場需求，因此2025年將持續擴增先進封裝產能。

據了解，台積電的CoWoS產能目前主要被輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等兩大客戶包下，由於其他AI、網通及高速運算應用等客戶亦有龐大訂單需求，成為台積電持續擴增CoWoS產能的主要原因。