根據 IDC《全球車用半導體生態系與供應鏈》報告指出，2027 年全球車用半導體市場規模將超過 85 億美元，2023 至 2027 年的年複合成長率將達到 7%。深耕半導體產業多年的芯鼎科技，最初從數位相機領域起步，近年不僅在車用影像技術取得領先地位，更逐步將觸角延伸至智慧安防、AI 與視覺系統等多元應用領域。

芯鼎科技執行長羅海槎將公司發展歷程分為數位相機技術奠基、車用影像與智慧家庭、全面進入 AI 與視覺系統的多領域應用三階段。芯鼎科技成立初期專注為全球大部分數位相機品牌提供影像處理晶片，然而隨著數位相機市場縮減，芯鼎科技決定從 2022 年開始將業務重心轉往車用領域，以回應當時市場對於車用影像爆發式成長的需求。

從數位相機到車用與 AI 視覺系統整合，芯鼎科技讓自身技術在多元場景落地

「我們投入三到四年的時間佈局，轉換領域不是一夜之間的決定，」羅海槎強調，芯鼎科技目前已經成功與德國、日本多家車廠合作，並專注在行車記錄器和車用視覺系統的開發。另外也將技術應用擴展至居家安防領域，像是與美國一些主要的居家安防服務公司合作，提供低功耗、高效能的居家監控解決方案，讓自身技術在多元場景落地。

羅海槎分享，面對全球半導體產業的激烈競爭，芯鼎科技正進一步轉型至「3.0 時代」，專注在「視覺系統」（VSS, Vision SubSystem）的設計服務，並與 AI 深度結合，打造一個具備高可靠性、功能安全（Functional Safety）與網絡安全（Cybersecurity）的核心平台，並針對不同需求提供模組化的解決方案，以提高成功率、縮短上市時間和節省開發成本。例如芯鼎科技透過視覺技術與 AI 功能結合，創造降噪、解析度增強等功能，可以將影像清晰度提高四倍甚至更多，並在昏暗環境下自動調整亮度，提高辨識能力。另一方面，公司也專注在感測器融合技術（Sensor Fusion），如熱成像、雷達和光達的整合，這樣的技術不僅為車輛提供更全面的感知能力，未來也有機會助力芯鼎科技在無人機、機器人、AR／VR等領域開創新的應用場景。

芯鼎科技積極布局「小晶片」架構，並以 AI 視覺系統成功打入日本車隊市場

「未來，小晶片（Chiplet）架構將會是技術發展的關鍵，」羅海槎指出，目前芯鼎科技正積極投入小晶片架構的開發，意即將影像處理晶片模組化，實現像樂高積木一樣的靈活組裝形式，例如可以針對不同使用需求增減影像處理單元的數量，以降低企業開發成本與時間，更提高產品的可擴展性，滿足不同市場的需求。

近期芯鼎科技與能率集團的佳能企業合作，共同開發出 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器，成功打進日本車隊市場。這款 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器結合車內外影像記錄與 AI 分析功能，可以提供即時影像監控以監測司機行為，還能支援行控中心調度進而優化運營效益。目前芯鼎科技也積極規劃進軍更多新興市場，瞄準車用與物流的龐大需求。「我們的目標是快速進入市場，並以高品質和技術能力贏得信任，」羅海槎強調，芯鼎科技在 AI 視覺系統領域站穩腳跟的同時，也以開放合作的心態，積極與國際夥伴聯手，開創新市場商機。

連結生態系夥伴，以台灣硬體製造實力為基礎發揮絕佳優勢

「台灣應該發揮硬體製造的優勢，並結合全球的軟體資源，打造完整生態系，」羅海槎形容，現在市場就是後有追兵、前有強敵，面對全球競爭日益激烈的環境，必須保持開放的心態，並善用台灣在硬體與製造上的優勢以快速應對市場需求、提升技術門檻，才能在市場持續保持領先。

從數位相機、車用影像，再到 AI 與視覺系統結合的解決方案，芯鼎科技不斷尋求突破與創新，並積極將影像處理技術推向更廣闊的應用領域，為台灣的半導體與 AI 產業帶來更多可能性，也為全球市場創造更多應用新場景。