英特爾投入公認 AI 晶片發展關鍵的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）超過 20 年，也是「Zettascale」（ZettaFLOPS 等級運算效能）願景的骨幹，卻極可能不是笑到最後的競爭者。先來看看英特爾透露的矽光子進度與發展難題。

傳統以銅線連接為主的電氣 I/O，如果要兼顧高頻寬密度和低功耗，一般只有約 1 公尺或更短距離，以 Nvidia GB200 NVL72 運算機櫃為例，NVLink 平均長度僅 62 公分。故英特爾表示，共同封裝的 xPU（包括 CPU、GPU、IPU等）光學 I/O 解決方案就是最佳解藥。

內憂外患的英特爾矽光子走得到處理器聚合產品那步嗎？

自 2004 年初於權威期刊《自然》（Nature）發表震撼業界的矽晶圓光學調變器論文，20 多年來，英特爾不斷挖掘矽晶圓光學傳輸元件的商業價值和應用潛力，但這幾年問題卻讓半導體巨人於聚合矽光子路上舉步維艱，遲遲不見產品問世。

最致命的莫過於英特爾少了「乙太網路交換器」這塊拼圖為持續演進矽光技術的地基，更遑論提出運算集群的水平延伸（Scale-Out）完整方案潛力，這是他們與 Nvidia、博通（Broadcom）最大不同，更是這些年來業界不斷傳聞 AMD 可能試圖用併購補強的環節，即使環顧現在市場好像也看不到什麼可能標的物。

2019 年英特爾以未公開金額收購 Barefoot Networks，取得軟體定義網路（SDN）網路交換器產品線 Tofino 系列，讓英特爾「專注端對端連接和網路基礎架構領導地位」，但 2022 年第四季災難性財報，英特爾為了減輕財務壓力，停止網路交換器業務，一併退出 RISC-V 相關計畫。

更有甚者，英特爾 2023 年底將可插拔矽光學收發器模組業務賣給捷普（Jabil），雖然英特爾或許覺得這些市場「太擁擠」（畢竟連 Marvell 都開始加碼）不值得繼續經營，或評估「未來都是 OCI 的天下」。

但連這種有數百萬等級出貨量的穩定生意都要剝離，也不難想見英特爾多麼竭盡全力「擠錢」填補「四年五節點」這錢坑，以及試圖先進製程追上台積電的高額代價，且是「現在進行式」，近期才剛發生的全球大裁員 15% 與後繼牽動產品線布局，更讓英特爾推動「高瞻遠矚規劃」的本錢與籌碼越來越少。

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